O princípio básico do revestimento PVD é evaporar ou pulverizar um material alvo sólido usando meios físicos em um ambiente de vácuo e, em seguida, depositar os átomos ou íons evaporados na superfície do substrato para formar uma película fina. Ao aquecer ou bombardear, o material de origem (geralmente um metal ou liga) é convertido em átomos ou moléculas gasosas. Isto pode ser conseguido através de vários métodos, tais como aquecimento por resistência, aquecimento por feixe de elétrons ou bombardeio de plasma, onde átomos ou moléculas evaporados ou pulverizados se movem em fase de vapor dentro de uma câmara de vácuo. O ambiente de vácuo reduz a colisão de moléculas de gás, permitindo que átomos ou moléculas se movam livremente e alcancem a superfície do substrato. A tecnologia de revestimento PVD tem características de livre de poluição, economia de energia e alta eficiência, e é amplamente utilizada em áreas como automotiva, aeroespacial, eletrônica e óptica. Ao selecionar diferentes materiais alvo, como metais, ligas, cerâmicas, etc., revestimentos com diferentes características de desempenho podem ser obtidos para atender a vários requisitos de aplicação.
